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      2. 鍍層

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        連接器


        氰化亞金鉀主要用于電鍍金,是鍍金時最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優良性能,可作為功能性、防護性鍍層。工業性鍍金多應用在印制電路板、連接器、半導體器件、芯片等電子信息行業;還作為裝飾性鍍金廣泛應用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領域。除用于鍍金外,氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業。?氰化亞金鉀招金勵福貴金屬生產銷售“Computi

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        連接器


        氰化銀鉀/氰化銀?  氰化銀鉀/氰化銀主要用于電鍍銀,是鍍銀時使用的最主要的原料。由于銀鍍層的電導率和釬焊性能優良,廣泛應用于電氣與電子工業中的電接觸材料;銀具有獨特的銀白色光澤,化學性質穩定,還作為裝飾性鍍層在餐具、首飾等工藝與藝術品上大量應用;同時銀鍍層還應用于潤滑性鍍層及其它特殊用途的鍍層如燈罩、反光鏡、化學器皿等。除用于鍍銀外,氰化銀鉀還可用作殺菌劑和防腐劑。?印制電路板連接器芯片首飾工藝

        芯片


        氰化銀鉀/氰化銀?  氰化銀鉀/氰化銀主要用于電鍍銀,是鍍銀時使用的最主要的原料。由于銀鍍層的電導率和釬焊性能優良,廣泛應用于電氣與電子工業中的電接觸材料;銀具有獨特的銀白色光澤,化學性質穩定,還作為裝飾性鍍層在餐具、首飾等工藝與藝術品上大量應用;同時銀鍍層還應用于潤滑性鍍層及其它特殊用途的鍍層如燈罩、反光鏡、化學器皿等。除用于鍍銀外,氰化銀鉀還可用作殺菌劑和防腐劑。?印制電路板連接器芯片首飾工藝

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